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群登科技物聯網耕耘有成，結束連續17個月虧損，6月出現獲利。該公司鎖定LoRa技術發展，且已陸續推出多項模組產品，包括：LoRa智慧積木解決方案 （LoRa Smart Blocks），透過感測板（Sensor Board）、LoRa板（LoRa Board）及電池板（Battery Board）的組合，能夠滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點，也就是主控板、LoRaWAN及電源需求，「此一方案能協助客戶快速完成概念性驗證（Proof of Concept），以加速物聯網產品上市時程。」
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「通訊技術實現及軟、硬體整合不易，可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因，針對前者，群登推出通訊模組解決客戶的困擾，」群登科技表示，「現在，我們進一步推出積木式的軟硬體整合方案－「LoRa Smart Blocks」，這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素，讓客戶得以快速完成概念性驗證（PoC），儘早進入商品量產階段，不再錯過市場先機。」為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手，進而利用LoRa Smart Blocks快速實現各項創新物聯網應用，群登科技提供豐富的開發資源，包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
結合各方面優勢，預期LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案1對1英語補習班老師 新店，廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中，包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用，以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。(工商時報)
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